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产品简介
TIF®700NUS 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
产品特性
- 良好的热传导率：6.5W/mk
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
- 可提供多种厚度选择
产品应用
-
散热器底部或框架，机顶盒，电源与车用蓄电电池，充电桩，LED电视、灯具，显卡模组等。
产品参数
| TIF®700NUS 系列特性表 | ||
| 颜色 | 灰色 | Visual |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** |
| 厚度范围 | 0.02~0.20 0.50~5.00 | ASTM D374 |
| 硬度（Shore OO） | 20 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc） | 3.5 | ASTM D792 |
| 建议使用温度范围 | -40~200℃ | ****** |
| 击穿电压 | ≥6000 V/mm | ASTM D149 |
| 导热系数（W/mk） | 6.5 | ASTM D5470 |
| 6.5 | ISO22007-2 | |
| 介电常数@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm-cm) | ≥ 1.0x1012 | ASTM D257 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) |
产品包装
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标准厚度：
标准厚度: 0.02~0.20 inch(0.5~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm) 为增量。
标准尺寸: 16"x16"(406mmx406mm)。
零件编码：
补强载体:FG(玻璃纤维)。 涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)。 胶层处理:A1/A2(单面/双面带胶黏剂)。 备注:FG 玻璃纤维补强,适用于0.01~0.02inch(0.25~0.5mm)厚度的材料。
原文链接：http://www.dh338.com/chanpin/90086.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于昆山兆科生产厂6.5W导热硅胶TIF700NUS提供多种厚度可选，免费打样全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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