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产品简介
TIC®800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
产品特性
- 低热阻
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 低压力应用环境
产品应用
-
广泛应用于功率转换设备，电源与车用蓄电电池，大型通信开关硬件，LED电视，灯具，笔记本电脑。
产品参数
| TIC®800H系列特性表 | |||||||
| 产品名称 | TIC®808H | TIC®810H | TIC®812H | 测试标准 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||
| 厚度(inch/mm) | 0.008” (0.200) | 0.010” (0.250) | 0.012” (0.300) | ASTM D374 | |||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 | |||
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | |||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | |||||
| 相变温度(℃) | 50~60 | 兆科测试 | |||||
| 导热系数(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | |||||
产品包装
-
标准厚度：
0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
补强材料：
压敏黏合剂:不适用于TIC®800H 系列产品。补强材料:无需补强材料。
原文链接：http://www.dh338.com/chanpin/90095.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于东莞兆科生产厂7.5W低熔点导热界面材料TIC800H，相变后不垂流全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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