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产品简介
TIF™080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性
- 良好的热传导率:8.0W/mK。
- 双组份材料，易于储存。
- 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
- 可依温度调整固化时间。
- 可用自动化设备调整厚度。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 适用于低压力环境
产品应用
-
广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数
| TIF™040AB-12S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性质 | 数值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| 颜色（A组份） | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 颜色（B组份） |  灰色 |
目视 | |||||||||||||||||
| 挤出量(g/min)@75psi | 4.5 |
- | |||||||||||||||||
| 密度 | 3.4 g/cc | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | - | |||||||||||||||||
| 保质期限25℃ | 6个月 | - | |||||||||||||||||
| 最小界面厚度(mm) | 0.2 | ASTM D374 | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃(分钟) | 120 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间70℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 | 灰色 |
目视 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作温度 | -45 ~ 200℃ | ********** | |||||||||||||||||
| 击穿电压 | ≥4000 V/mm | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 热阻抗@10psi(℃-in2/W) | 0.72 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 热阻抗@50psi(℃-in2/W) | 0.60 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | 94 V0 | E331100 | |||||||||||||||||
| 导热系数 | 8.0 W/mk | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 体积电阻率 | ＞1.0x1012 Ohm-cm | ASTM D257 | |||||||||||||||||
产品包装
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产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
原文链接：http://www.dh338.com/chanpin/90100.html，转载和复制请保留此链接。
以上就是关于东莞兆科生产厂8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S双组份，易储存全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
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